干擾源、相合途徑及敏感設(shè)備是電磁兼容的三要素，缺一不可。電磁兼容的詳細(xì)內(nèi)容如所示。電磁兼容如所示，電磁干擾信號(hào)的耦合途徑有傳導(dǎo)和輻射兩種。而根據(jù)耦合結(jié)果不同，干擾又分為共模干擾和差模干擾,共模干擾存在于所有的信號(hào)線(包括信號(hào)線、數(shù)據(jù)線和電源線等)和地線之間，而差模干擾存在于信號(hào)線之間。提高電磁兼容性措施的有三個(gè)方面：提高電子設(shè)備本身的EMC性能、對(duì)輻射性耦合使用屏蔽技術(shù)加以、對(duì)傳導(dǎo)耦合采取隔離加以。但是亮斑處不是引起報(bào)的源頭，因?yàn)樘絺麑?duì)偏析的信號(hào)響應(yīng)很弱。MD-SX 日本大發(fā)主機(jī)DAIHATSU開(kāi)關(guān) MDP-REVD

DAIHATSU MD-SX/MDP-REVD

MD-SX大發(fā)DAIHATSU探測(cè)器

MD-SX柴油機(jī)油霧探測(cè)器大發(fā) 

MD-SX 日本大發(fā)主機(jī)DAIHATSU

柴油機(jī)油霧探測(cè)器大發(fā)MD-SX

MD-SX 日本大發(fā)主機(jī)DAIHATSU開(kāi)關(guān) MDP-REVD

進(jìn)一步磨拋進(jìn)行500倍高倍分析解剖部位，將高倍放大到500倍，發(fā)現(xiàn)亮斑中心處有微小缺陷，見(jiàn)下圖。圖500倍顯微組織發(fā)現(xiàn)微小裂紋。我們認(rèn)為該缺陷才是引起探傷儀器報(bào)的信號(hào)源。該缺陷粗略分析應(yīng)該是氣孔，由于在后續(xù)的鍛造、精緞過(guò)程中形變成線狀缺陷。但是 定性必須以電鏡和能譜分析作為參考依據(jù)。當(dāng)量大小，由下公式換算：平底孔和長(zhǎng)橫孔換算：從上面公式可以看出，當(dāng)檢測(cè)φ1.2平底孔換算成橫截面同當(dāng)量的長(zhǎng)橫孔為0.08mm當(dāng)量。